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KMP series

KMP30

곡면 가공의 가능성을 다음 영역으로.

유연성×정밀성×고강성으로 진화한 패널 벤더 'KMP30'

KMP30은 모든 축에 AC 서보 모터 구동을 채택하여 높은 조작성과 유연성을 갖춘 고성능 모델입니다. 기존에는 어려웠던 형상도 대응할 수 있으며, 다양한 제품 가공에 유연하게 대응합니다. 또한, 판 두께 3.2mm까지 가공할 수 있어, 두꺼운 판의 곡면 가공도 안정적으로 실현할 수 있습니다. 최대 플랜지 높이 350mm 사양도 마련되어 있어, 이전에는 없던 가공 변형을 실현합니다. 다변화되고 고도화되는 고객의 요구에 더욱 유연하고 정밀하게 대응할 수 있습니다.

Features

플렉서블

최대 가공 사이즈가 4 x 8(시하치), 5 x 10(고토)에 대응 가능하며, 폭넓은 사양에 유연하게 대응

FLEXIBLITY

고성능

R벤딩, 해밍, 클로징, 부분 벤딩 등 다양한 특수 가공에도 대응

HIGH PERFORMANCE

고정밀

전축 AC 서보 모터 구동으로 고정밀・고효율 굽힘 가공 실현

HIGH PRECISION

에콜로지

유압을 전혀 사용하지 않고, 전축 AC 서보 모터 구동으로 뛰어난 에너지 절감 및 비용 절감 실현

ECOLOGY

이지

자체 개발된 프로그래밍과 터치 패널 방식으로 조작이 간편

EASY

자동화

자동 금형 교환 장치, 자동 크라우닝 및 다양한 옵션・특수 기구・이송 장치 등을 결합하여 완전 자동화 실현

AUTOMATION

개요 사양

적용 워크 사이즈
〜3050mm
적용 소재
SPCC 최대 2.3t / (3.2 사양 있음)
SUS430 최대 1.5t / (2.0 사양 있음)

굽힘 가공 샘플

위의 굽힘 가공 샘플은 일부에 불과합니다.특수한 굽힘 형상에 대해서도 상담 가능합니다.
자세한 사항은 언제든지 문의해 주세요.

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TEL0766-63-3805(대행)

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©︎ Kyowa Machine Co., Ltd.

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